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    為什么拼板

    電路板進行設計完以後我們需要上SMT貼片流水線貼上元器件,每個SMT的加工企業工廠發展都會通過根據分析流水線的加工技術要求 pcb printing wholesale,規定電路板的最合適的尺寸相關規定,比如一個尺寸太小或者自己太大,流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。

    所以問題是,如果我們的電路板本身比工廠要求的尺寸要小呢?也就是說,我們需要把電路板拼圖,多個電路板拼成一個整體。無論對於高速 SMT 機還是波峰焊都可以顯著提高效率。

    拼板說明

    外形尺寸

    為便於加工,單板角部或加工側應為 r 型倒角 bare pcb manufacturing,一般圓角直徑為 Φ5,小板可調。

    當 PCB 尺寸小於100mm × 70mm 時,應進行拼接。

    拼板尺寸要求:

    長度l:100毫米~400毫米

    寬度 W: 70毫米 ~ 400毫米

    不規則的PCB

    不規則形狀的 PCB 不能進行拼接。印制電路板上若有大於或等於5mm × 5mm 的孔洞,則在設計時應首先填補孔洞,避免在焊接過程中覆蓋錫板和板材變形,波峰焊後清除

    當工藝邊緣與PCB板的連接為V型槽時,器件外邊緣與V型槽的距離≥2mm;當工藝邊緣與PCB的連接為壓印孔時,壓印孔周圍2mm內不允許布置器件和電路。

    拼板

    拼接方向應設計成與輸送方向平行,尺寸不能滿足上述拼接尺寸要求時除外。一般要求“V型切”或戳孔數≤3個(細長單板除外)。

    異形板的拼板,要注意子板與子板間的連接,盡量使每一步進行分離的連接處處在這樣一條通過線上。

    pcb拼板十大重點注意安全事項

    一般情況下,PCB生產都會進行所謂的面板工作,目的是增加SMT生產線的生產效率,那么PCB面板工作需要注意哪些細節呢?讓我們來看看吧。

    PCB 拼接的外框(保持邊)應采用閉環設計,以保證 PCB 拼接後固定在夾具上不變形。

    PCB拼圖的形狀要盡量方正。建議使用2×2、3×3、...拼圖,但不要做成陰陽板。

    PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果我們需要進行自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。

    每塊 PCB 板上至少有三個定位孔,3≤孔徑≤6mm,定位孔1mm 內不允許布線或貼片。

    小板中心距控制在75mm-145mm之間。

    當設置參考點時,通常在參考點周圍留出比參考點大1.5毫米的非電阻焊接區域。

    拼圖外架與內小板的連接點附近不應有大的器件或凸出的器件,元器件與PCB板之間應有0.5mm以上的間隙,以保證切割工具的正常工作。

    在拼板外框的四角開出中國四個發展定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中,保證在上下板過程中我們不會出現斷裂;孔徑及位置進行精度要求要高,孔壁光滑無毛刺。

    原則上,間距小於0.65 mm 的 QFP 應設置在對角位置,PCB 子板的定位參考符號應成對使用,對角布置在定位元件上。

    大型元器件要留定位柱或孔,如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、電機等。


    網站熱門問題

    PCB的製造技術有哪些?

    通過在高溫下層壓(加熱和壓制)板材料來創建PCB層堆疊. 用於安裝孔,通孔銷和過孔的鑽孔. 從表面層蝕刻或去除多餘的銅,以露出跡線和焊盤. 電鍍針孔和過孔.

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