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設計人員在電路板布線過程中需要遵循的一般原則

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1.元器件印制走線的間距的設置原則。不同網絡之間的間距限制由諸如電絕緣、制造工藝和元件尺寸等因素決定。例如，如果一個芯片元件的引腳間距為8密耳，則芯片的[間隙約束]不能設置為10密耳，設計者需要單獨為芯片設置6密耳的設計規則。同時，間距的設定也要考慮到廠家的生產能力。

另外，影響元器件的一個重要因素是電氣絕緣，如果兩個元器件或網絡電位差很大，multilayer pcb fabrication就需要考慮電氣絕緣。正常間隙安全電壓為200V/mm，或5.08 V/ml。因此，當同一電路板上既有高壓電路又有低壓電路時，需要特別注意適當的安全間距。

2.線路拐角走線形式的選擇。為了使電路板易於制造且美觀，設計時需要設置電路的轉角圖案，可以選擇45°、90°和圓弧。一般不使用尖角，最好使用圓弧過渡或45°過渡，避免90°以上尖角過渡。

導線和焊盤之間的連接處也要注意盡量做到圓滑，避免出現小的尖腳，可以采用補淚滴的方法來解決。當焊盤之間的中心工作距離一般小於設計一個焊盤的外徑D時，導線的寬度分析可以和焊盤的直徑基本相同;如果焊盤之間的中心距大於D，則導線的寬度就不宜時間大於焊盤的直徑。

當兩個焊盤沒有相互連接時，焊絲應保持在最大和相等的距離，焊絲和焊絲之間應保持相等和最大的距離。

3.印制走線寬度的確定方法。布線的寬度由導體的電流水平和抗幹擾性決定。電流越大，接線應該越寬。一般電源線要比信號線寬。為了保證地電位的穩定(受地電流變化影響較小)，地線也要寬。實驗表明，當印刷導線的銅膜厚度

為0.05mm時，印制導線的載流量可以按照20A/mm2進行計算，即0.05mm厚，1mm寬的導線可以流過1A的電流。所以對於一般的信號線來說10～30mil的寬度就可以滿足要求了;高電壓，大電流的信號線線寬大於等於40mil，線間間距大於30mil。為了保證導線的抗剝離強度和工作可靠性，在板面積和密度允許的范圍內，應該采用盡可能寬的導線來降低線路阻抗，提高抗幹擾性能。

對於電源線和地線的寬度，為了保證波形的穩定，如果電路板的布線空間允許，盡量粗一些。一般至少需要50mil。

4.印制導線的抗幹擾和電磁屏蔽。導線上的幹擾因素主要有導線之間引入的幹擾、電源線引入的幹擾和信號線之間的串擾等，合理安排和布置走線及接地工作方式方法可以得到有效措施減少環境幹擾源，使設計出的電路板具備能夠更好的電磁兼容技術性能。

對於高頻或其他重要的信號線，例如時鍾信號線，一方面要盡量寬一些，另一方面可以采用纏繞地面的形式，把它與周圍的信號線隔離開來(即用一條封閉的地面線把信號線“纏繞”起來，相等於加上一層地面屏蔽層)。

模擬地和數字地要分開布線，不能混用。如果需要最終將模擬地和數字地統一為一個電位，通常應采用一點接地法，即只選擇一點連接模擬地和數字地，以防止地電位因形成接地回路而偏移。

接線完成後，應在沒有接線的頂層和底層鋪設大面積接地銅膜，以有效降低接地阻抗，從而削弱接地線的高頻信號，同時大面積接地可抑制電磁幹擾。

電路板上的一個過孔會帶來10pF左右的寄生電容，對高速電路尤其有害。同時過多的過孔也會降低電路板的機械強度。所以布線的時候要盡量減少過孔的數量。此外，當使用穿透過孔(通孔)時，通常使用焊盤來代替。這是因為電路板制造過程中可能會有一些穿透過孔(通孔)沒有穿透，而焊盤在加工過程中肯定是可以穿透的，相當於給制造帶來了便利。

以上問題就是PCB板布線的一般原則，但在實際操作中，元器件的布線仍然是一項很靈活的工作，元器件的連線方式方法並不唯一，布線的結果具有很大程度上還是取決於設計人員的經驗和思路。可以說，沒有一個標准可以評判布線方案的對與錯，只能比較相對的優和劣。所以對於以上布線原則僅作為設計提供參考，實踐能力才是評判優劣的唯一標准。