PCB層的定義和描述

1、TOP LAYER(頂層布線層)

設計為頂部銅箔跡線。如果是PCB board china單面板，就沒有這個層。

2、BOMTTOM LAYER(底層網絡布線層)：

設計為底層銅箔走線。

3、頂部/底部焊料(綠色層) :

頂層和底層應鋪上綠色阻焊油，以防止銅箔上錫並保持絕緣。在該層的焊盤、過孔和非電跡線處制作阻焊和綠色油窗開口。

該焊盤打開一個窗口(OVERRIDE: 0.1016毫米)默認設計，即，焊盤暴露銅箔，擴展0.1016毫米，錫是應用在波峰焊接。建議不要更改設計以確保可焊性;

在過孔的設計上，會默認開窗口(OVERRIDE:0.1016mm)，即通過過孔露出銅箔，過孔會擴大0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果是為了防止錫暴露在過孔上，則必須檢查過孔(阻焊膜)附加屬性中的PENTING選項，然後關閉過孔窗口。

另外本層也可單獨工作進行非電氣走線，則阻焊綠油相應增加開窗。如果是在銅箔走線上面，則用於企業增強走線過電流控制能力，焊接時加錫處理;如果是在非銅箔走線上面，一般可以設計主要用於做標識和特殊使用字符絲印，可省掉很多制作一個字符絲印層。

4、上/下面糊:

該層一般用於SMT元器件SMT回流焊時的焊膏，與PCB廠商做的板無關。導出GERBER時可以刪除，設計PCB時可以保留默認。

5、上/下覆蓋:

它被設計成各種絲網印刷的標識，如元件標簽號、字符、商標等。

6、MECHANICAL LAYERS(機械層)：

設計為 PCB 的機械形狀因素，默認層1是形狀因素。其他 LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標記或專用，如有些板材需要使用導電碳油可使用 LAYER2/3/4等，但必須清楚標明在同一層中使用這一層。

7、防護層:

它被設計成禁止布線層，很多設計師也將其作為PCB的機械造型。如果PCB上同時有禁止層和機械層1，這兩層的完整性主要取決於形狀，一般以機械層1為准。建議設計時盡量使用機械層1作為外觀層。如果禁止層用作外觀，則不應再次使用機械層1，以免混淆!

8、MIDLAYERS(中間進行信號層)：

對於多層板，我們很少使用的設計。它也可以作為一個特殊用途層使用，但該層的使用必須在同一層中明確標識。

9、INTERNAL PLANES(內電層)：

對於多層板，我們的設計是不使用。

10、MULTI LAYER(通孔層)：

通孔焊盤層。

11、DRILL GUIDE(鑽孔進行定位層)：

墊片與穿孔孔的中心定位坐標層。

12、鑽孔圖(鑽孔描述層):

和通孔孔徑描述層。

PCB層 PCB層描述

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