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    印制電路板的分類是什么? 如何設計印制電路板?

    PCB是電子工程師必須具備的基本技能。即使在大學,相信很多朋友都接觸過PCB。printed circuit board supplies為了增強你對PCB的理解,本文將介紹PCB的分類和PCB設計的方法。如果你對PCB感興趣,不妨繼續閱讀。

    一、PCB分類

    有三種主要類型的多氯聯苯板:

    1.單面板

    單面板在最基礎的PCB上,零件集中在一側,導線集中在另一側(有貼片元件時與導線同側,插件元件另一側)。pcb supplier因為導線只出現在一面,所以這種PCB叫單面。因為單板對布線的設計有很多嚴格的限制(因為只有一面,布線不能交叉,必須繞過單獨的路徑),所以只有早期的電路使用這種板。

    2.雙面板

    雙面板(Double-Sided Boards) 這種設計電路板的兩面發展都有一個布線,不過要用上兩面的影響導線,必須我們要在科學兩面間有適當的電路進行連接才行。這種控制電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或塗上不同金屬的小洞,它可以與兩面的選擇導線之間相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因為網絡布線系統交錯的難點(可以通過孔導通到另一面),它更適合自己用在比單面板更複雜的電路上。

    3.多層板

    多層板,以增加面積,可有線,多層板使用更多的單面或雙面布線板。印刷電路板采用一個雙面印刷電路板作為內層,兩個單面印刷電路板作為外層,或者兩個雙面印刷電路板作為內層,兩個單面印刷電路板作為外層,在定位系統和絕緣粘接材料之間交替,按照設計連接導電圖案,形成四層或六層印刷電路板,又稱多層印刷電路板。層數不代表電路板有幾個獨立的布線層,在特殊情況下會加上控制電路板厚度的空層,通常是偶數層,並包括最外層的兩層。主板大部分是4 ~ 8層的結構,但是理論上可以做近100層的 PCB 板。大多數大型超級計算機使用相當多的主板層,但是由於這樣的計算機可以被許多普通計算機集群所取代,超級計算機層已經被逐步淘汰。因為 PCB 層是緊密集成的,不容易看到實際的數字,但如果你仔細看主板,你仍然可以看到。

    第二,如何做 PCB 板的設計

    1、要明確設計目標

    接到一個設計任務,首先要明確其設計目標,是普通 PCB 板高頻 PCB 板小信號處理 PCB 板或既是高頻又是小信號處理 PCB 板如果是普通 PCB 板,只要布局和布線合理整齊,機械尺寸准確,如果有負載線和長線,就要采取一定的手段來處理,減少負載,加強長線的驅動,關鍵是要防止超過40兆赫的信號線在板上的長線反射,應特別考慮這些線之間的串擾等問題,如果頻率較高,對布線的長度有更嚴格的限制。

    根據分布參數網絡理論,高速電路及其連接之間的相互作用是決定性因素,在系統設計中不可忽視。隨著門傳輸速度的提高,信號線上的對立會相應增加,相鄰信號線之間的串擾也會成比例增加。通常高速電路的功耗和散熱也很大。在制作高速PCB時,要對這些信號線給予足夠的重視。當板上有毫伏甚至微伏的微弱信號時,我們需要特別注意這些信號線。因為小信號太弱,容易被其他強信號幹擾。屏蔽措施通常是必要的。否則信噪比會大大降低,無法有效提取有用信號。在設計階段也應該考慮板的調整。不應該忽略測試點的物理位置和測試點的隔離。因為有些小信號和高頻信號是無法通過加探針直接測量的,除此之外,還要考慮其他相關因素,比如板的層數、元器件的封裝形狀、板的機械強度等。在制作PCB板之前,我們應該明確設計的設計目標。

    2、了解自己所用元器件的功能對企業布局進行布線的要求

    我們知道一些特殊的元件在布局和布線方面有特殊的要求,例如用於 LOTI 和 APH 的模擬信號放大器、用於電源的模擬信號放大器、平滑紋波、小型模擬小信號元件,盡量遠離電源元件、 OTI 板上的小型信號放大器,以及特殊屏蔽以屏蔽雜散電磁幹擾。

    GLINK芯片要放在空氣流通比較順暢的地方,散發的熱量不能對其他芯片造成很大影響。如果在板上安裝揚聲器或其他大功率器件,可能會對電源造成嚴重汙染,這一點也要引起足夠的重視。

    以上就是小編帶來的 PCB 相關內容,通過這篇文章,希望大家對 PCB 有一定的了解。如果你喜歡這篇文章,不妨繼續關注我們的網站,哦,小編輯會在帖子裏帶來更多精彩的內容。最後,感謝您的閱讀,祝您有愉快的一天!


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