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印制電路板的分類是什么? 如何設計印制電路板?

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PCB是電子工程師必須具備的基本技能。即使在大學，相信很多朋友都接觸過PCB。printed circuit board supplies為了增強你對PCB的理解，本文將介紹PCB的分類和PCB設計的方法。如果你對PCB感興趣，不妨繼續閱讀。

一、PCB分類

有三種主要類型的多氯聯苯板:

1.單面板

單面板在最基礎的PCB上，零件集中在一側，導線集中在另一側(有貼片元件時與導線同側，插件元件另一側)。pcb supplier因為導線只出現在一面，所以這種PCB叫單面。因為單板對布線的設計有很多嚴格的限制(因為只有一面，布線不能交叉，必須繞過單獨的路徑)，所以只有早期的電路使用這種板。

2.雙面板

雙面板(Double-Sided Boards) 這種設計電路板的兩面發展都有一個布線，不過要用上兩面的影響導線，必須我們要在科學兩面間有適當的電路進行連接才行。這種控制電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或塗上不同金屬的小洞，它可以與兩面的選擇導線之間相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為網絡布線系統交錯的難點(可以通過孔導通到另一面)，它更適合自己用在比單面板更複雜的電路上。

3.多層板

多層板，以增加面積，可有線，多層板使用更多的單面或雙面布線板。印刷電路板采用一個雙面印刷電路板作為內層，兩個單面印刷電路板作為外層，或者兩個雙面印刷電路板作為內層，兩個單面印刷電路板作為外層，在定位系統和絕緣粘接材料之間交替，按照設計連接導電圖案，形成四層或六層印刷電路板，又稱多層印刷電路板。層數不代表電路板有幾個獨立的布線層，在特殊情況下會加上控制電路板厚度的空層，通常是偶數層，並包括最外層的兩層。主板大部分是4 ~ 8層的結構，但是理論上可以做近100層的 PCB 板。大多數大型超級計算機使用相當多的主板層，但是由於這樣的計算機可以被許多普通計算機集群所取代，超級計算機層已經被逐步淘汰。因為 PCB 層是緊密集成的，不容易看到實際的數字，但如果你仔細看主板，你仍然可以看到。

第二，如何做 PCB 板的設計

1、要明確設計目標

接到一個設計任務，首先要明確其設計目標，是普通 PCB 板高頻 PCB 板小信號處理 PCB 板或既是高頻又是小信號處理 PCB 板如果是普通 PCB 板,只要布局和布線合理整齊，機械尺寸准確，如果有負載線和長線，就要采取一定的手段來處理，減少負載，加強長線的驅動，關鍵是要防止超過40兆赫的信號線在板上的長線反射，應特別考慮這些線之間的串擾等問題，如果頻率較高，對布線的長度有更嚴格的限制。

根據分布參數網絡理論，高速電路及其連接之間的相互作用是決定性因素，在系統設計中不可忽視。隨著門傳輸速度的提高，信號線上的對立會相應增加，相鄰信號線之間的串擾也會成比例增加。通常高速電路的功耗和散熱也很大。在制作高速PCB時，要對這些信號線給予足夠的重視。當板上有毫伏甚至微伏的微弱信號時，我們需要特別注意這些信號線。因為小信號太弱，容易被其他強信號幹擾。屏蔽措施通常是必要的。否則信噪比會大大降低，無法有效提取有用信號。在設計階段也應該考慮板的調整。不應該忽略測試點的物理位置和測試點的隔離。因為有些小信號和高頻信號是無法通過加探針直接測量的，除此之外，還要考慮其他相關因素，比如板的層數、元器件的封裝形狀、板的機械強度等。在制作PCB板之前，我們應該明確設計的設計目標。

2、了解自己所用元器件的功能對企業布局進行布線的要求

我們知道一些特殊的元件在布局和布線方面有特殊的要求，例如用於 LOTI 和 APH 的模擬信號放大器、用於電源的模擬信號放大器、平滑紋波、小型模擬小信號元件，盡量遠離電源元件、 OTI 板上的小型信號放大器，以及特殊屏蔽以屏蔽雜散電磁幹擾。

GLINK芯片要放在空氣流通比較順暢的地方，散發的熱量不能對其他芯片造成很大影響。如果在板上安裝揚聲器或其他大功率器件，可能會對電源造成嚴重汙染，這一點也要引起足夠的重視。

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